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半导体器件设备-硅片边缘腐蚀机
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供应信息:
半导体器件设备-硅片边缘腐蚀机
发布时间:2008-9-19
有 效 期:2008-12-18
浏览人数:5次
北京华林嘉业科技公司
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李英湃
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半导体器件设备-硅片边缘腐蚀机
型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB适用于2″~8″硅片边缘腐蚀机:优质不锈钢材质,转速可调;旋转时间可调;可同时腐蚀一篮或多篮硅片,;有漏液检测装置,可用进口板材料或合资板材料制造;可以根据硅片大小对设备做相应调整有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询v
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