 |
半导体器件设备-单晶圆清洗设备 |
|
|
|
|||||||||||
半导体器件设备-单晶圆清洗设备 单晶圆清洗设备:型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB该设备适用于薄晶圆（到80 µm）以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询v查看更多相关信息: 清洗设备 半导体 |
|
|
更多清洗设备相关产品 | |
更多半导体相关产品 |  回到顶部 |